杭州电子科技大学集成电路科学与工程考博初试主要围绕专业基础理论、研究能力评估和综合素质考察三大板块展开。专业课笔试重点考察半导体物理、集成电路设计原理、EDA工具应用以及前沿技术动态，参考书目包括《集成电路设计导论》（作者：王志功）、《半导体器件物理》（作者：施敏）和《数字集成电路设计》（作者：Weste）等。考生需系统掌握MOSFET工作原理、CMOS电路设计流程、Verilog HDL语法及SoC系统架构，同时关注2022-2023年新型存储器、三维集成电路和智能EDA工具发展趋势。

英语考核采用自命题模式，包含专业文献翻译（英译中/中译英）、学术写作和阅读理解三部分。翻译部分侧重集成电路领域专业术语，如"FinFET"、"SRAM"、"Design-for-Testability"等；写作要求阐述技术论文研究背景与意义，建议积累IEEE Transactions系列论文的摘要写作范式。综合面试注重科研潜力评估，常问及CMOS工艺制程演进对器件性能的影响、RISC-V架构设计优势、以及当前集成电路领域"卡脖子"技术突破路径，需结合近三年《自然-电子学》《IEEE Journal of Solid-State Circuits》等顶刊论文展开论述。

初试时间安排建议采用"三轮递进式复习法"：首轮（2个月）完成教材精读与知识框架搭建，重点突破半导体能带理论、CMOS逻辑单元设计、EDA工具链（Cadence Virtuoso/Modelsim）操作；次轮（1.5个月）进行真题模拟与专题突破，针对时序分析、功耗优化、版图设计等高频考点强化训练；终轮（0.5个月）聚焦前沿技术动态，精读杭电实验室近三年在《Chinese Journal of Semiconductors》发表的IC设计相关论文，整理技术演进路线图。

特别需要注意的是，2023年新增"集成电路可靠性测试"专项考核，需掌握AEC-Q100车规级芯片测试标准，熟悉JESD22-A104高低温循环测试、ESD防护测试等实验方法。建议联系杭电微电子学院张教授团队获取内部实验操作视频，熟悉Teradyne测试平台操作流程。政治科目虽占比15%，但需关注二十大报告中关于"关键核心技术攻关"论述，结合集成电路产业政策撰写论述题答案。