大连理工大学集成电路工程考博考试以"专业基础课+专业课笔试+综合面试"三阶段考核为核心，其命题体系充分体现学科交叉性与前沿技术融合特点。2022年真题显示，专业基础课占比30%，重点考察半导体物理与器件（SPD）和集成电路设计（ICD）两大模块，其中SPD部分涉及能带理论、PN结特性、MOSFET工作区计算等传统考点，ICD部分新增CMOS工艺流程优化、EDA工具链协同设计等实务内容。

专业课笔试采用闭卷模式，120分钟完成6道综合应用题。2023年真题中，3道大题均设置技术方案设计环节：第1题要求基于28nm FD-SOI工艺设计双核异构计算单元，需综合考虑晶体管跨导匹配、时序收敛、功耗热平衡三重约束；第2题聚焦RISC-V指令集扩展，重点考察内存访问优化策略与乱序执行器调度算法；第3题创新性地结合机器学习与集成电路，要求设计基于神经拟态芯片的实时边缘计算架构，需从器件架构、训练框架、能效比三个维度展开论述。

面试环节实行双盲评审制，2023年录取数据显示，83%的面试官来自华为海思、中芯国际等产业界背景。技术攻关类问题占比达65%，典型考题包括："如何解决高精度模拟电路的1/f噪声抑制问题？"（要求阐述工艺微调与电路拓扑优化协同方案）、"请对比3D IC与2.5D IC在异构集成方面的技术瓶颈。"（需结合TSV封装缺陷率、热应力分布等具体参数分析）。

值得关注的是，2024年考试大纲新增"先进封装与系统级芯片"章节，配套真题中首次出现基于Chiplet的AI加速器设计案例。备考建议重点突破三个维度：器件物理层（掌握FinFET/SOI/GAA器件跨时钟域设计）、电路架构层（熟悉DPU/DMA等新型IP核集成）、系统应用层（强化边缘计算场景下的异构资源调度）。推荐参考《CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective》（5th Edition）及IEEE Transactions on CAD年度综述论文，同时建议通过大连理工微电子学院官网获取近三年实验室开放课题清单，针对性提升工程实践能力。