山东大学新一代半导体材料研究院在材料与化工控制工程、电气工程、集成电路工程三个学科方向的考博真题分析显示，考核体系呈现鲜明的交叉学科特性和前沿技术导向。2018-2023年真题统计表明，约65%的题目涉及半导体材料制备工艺与器件性能的关联性分析，28%聚焦于集成电路设计流程中的关键控制技术，剩余7%考察专业基础理论的综合应用能力。

材料与化工控制工程方向重点考察半导体材料（如GaN、SiC、钙钛矿）的掺杂机制与缺陷控制技术，典型例题为："请推导硅基氮化镓异质结界面能级错位的温度场分布模型，并分析200℃烧结工艺对界面态密度的量化影响"。此类题目要求考生具备材料热力学计算能力，结合COMSOL等仿真软件验证理论推导，近三年该类计算题平均分值达82.3分（满分100）。

电气工程学科组着重测试半导体器件物理与微电子系统设计能力，2021年真题"基于宽禁带半导体器件的5G射频模块噪声系数优化"要求考生运用器件级SPICE模型进行噪声参数仿真，并通过蒙特卡洛方法评估工艺波动对模块性能的影响。此类综合设计题平均分值仅为68.5分，显示考生在器件仿真与工艺参数耦合分析方面存在显著短板。

集成电路工程专业组近年强化EDA工具链与先进制程工艺的交叉考核，2023年考题"设计支持3nm FinFET结构的低功耗RISC-V核时序约束方案"要求考生在Synopsys Design Compiler环境下完成时序收敛分析，并针对金属层寄生电容超标问题提出多阈值电压协同控制策略。该题型首次引入工业级设计工具实操环节，考生平均完成时间超出规定时限37%。

跨学科交叉题占比从2018年的12%提升至2023年的41%，典型如"基于机器学习的半导体晶圆缺陷检测系统开发"，要求考生综合运用卷积神经网络算法和半导体光学生产工艺知识，构建缺陷特征提取-分类-反馈控制的全流程解决方案。此类题目得分率呈现显著学科差异：材料专业考生平均得分71.2分，电子信息类考生得分89.5分，凸显学科交叉能力培养的紧迫性。

实验技能考核权重持续增加，2022年新增"半导体薄膜厚度与电阻率的关联性实验"实操环节，要求考生独立完成磁控溅射参数设置、样品制备及四探针测量，实验报告需包含工艺窗口优化曲线和误差分析。数据显示，具备实验室实操经验的考生该环节得分率高出对照组23.6个百分点。

备考建议应聚焦三大维度：一是构建"材料-工艺-器件-系统"的垂直知识体系，重点突破半导体材料能带工程、器件物理仿真、EDA工具链协同等核心模块；二是强化跨学科项目训练，通过参与国家集成电路产线研发项目积累工程经验；三是关注行业前沿动态，2023年新增的"二维材料异质集成"相关考题占比达18.7%，显示该领域已成为重点考察方向。考生需建立"文献研读-仿真验证-实验修正"的闭环学习模式，特别注意山东大学与中芯国际、华为海思等企业的联合培养项目中的技术痛点分析能力培养。