中山大学集成电路学院作为国内集成电路领域的重要人才培养基地，其电子科学与技术、集成电路工程和集成电路科学与工程专业在博士招生考试中具有鲜明的学科特色。考生在备考过程中需重点把握三个核心维度：电子科学与技术专业侧重半导体物理与器件设计基础，要求熟练掌握PN结、MOSFET等晶体管的工作原理，以及器件物理中的载流子输运、量子效应等理论，建议系统学习曹雪涛《半导体器件物理》与施敏《半导体器件微结构物理》两本经典教材，结合MIT 6.004《微电子学》课程笔记强化器件模拟能力。其次，集成电路工程专业聚焦SoC设计与EDA工具应用，需深入理解Verilog HDL编程规范、综合优化策略及典型架构设计案例，重点攻克EDA工具链（如Synopsys Design Compiler、Cadence Innovus）的原理与应用，推荐参考《数字集成电路设计》（Weste & Harris）与《VHDL数字设计》（Perry)的配套实验手册，同时关注中山大学微电子所最新发布的《先进封装技术白皮书》。最后，集成电路科学与工程专业要求考生具备跨学科研究视野，需在芯片可靠性（如热应力分析）、先进封装（如2.5D/3D IC）、新型器件（如GaN/SiC/MOSFET）等领域形成知识图谱，重点研读《Advanced IC Packaging》（Wu et al.）与IEEE Transactions on Electron Devices近三年顶刊论文，特别是关于硅基/碳化硅基异质集成、Chiplet互连技术等前沿方向。

考试题型呈现显著分层特征：基础理论题（如半导体掺杂浓度计算、CMOS工艺流程）占比35%，综合设计题（如SoC功耗优化方案设计）占40%，前沿研究题（如存算一体架构设计）占25%。近三年真题显示，2022年出现基于RISC-V架构的AI加速器设计案例分析，2023年涉及基于TSV技术的3D-IC热管理优化，2024年新增关于量子点晶体管特性参数的推导题。备考策略建议采用"三阶递进法"：第一阶段（1-2个月）完成《半导体器件物理》《集成电路设计导论》等教材精读，建立知识框架；第二阶段（1个月）通过中山大学微电子所官网下载历年考研真题，结合《集成电路工程考研真题解析》（电子工业出版社）进行专项突破；第三阶段（2周）模拟真实考试环境，重点训练3小时完成复杂设计题的能力，特别关注中山大学在柔性电子、智能传感器等交叉领域的研究动态。需特别注意，2025年考试将引入基于FPGA的硬件加速器设计实践环节，建议提前掌握Xilinx Vitis开发平台与Zynq系列器件的应用技巧。