吉林大学集成电路工程专业考博初试主要考察对集成电路设计、制造及系统集成的综合理解，初试通常包含专业课笔试和综合面试两部分。专业课笔试科目为《集成电路设计与集成系统》（827），重点考察半导体物理基础、集成电路设计流程、模拟/数字集成电路原理、EDA工具应用等内容。参考书目包括清华大学出版社《集成电路设计与集成系统》（第2版，作者：王卫东）和机械工业出版社《半导体器件物理》（作者：施敏），建议结合《CMOS集成电路设计——基于验证的方法》（作者：Weste）进行拓展学习。

专业课复习需分阶段进行：第一阶段（1-2个月）系统梳理半导体物理、器件结构、工艺流程等基础理论，重点掌握MOSFET工作原理、CMOS电路设计原则及SPICE仿真方法；第二阶段（2-3个月）聚焦数字/模拟集成电路设计，研究典型电路如运算放大器、锁相环、数字信号处理器等的设计方法，熟练使用Cadence/VHDL/Verilog完成简单电路设计；第三阶段（1个月）集中突破高频考点，包括集成电路封装技术、低功耗设计、EDA工具链（Synopsys/Mentor）操作流程及近三年真题训练。

面试环节注重科研潜力和工程实践能力评估，常涉及以下方向：1）研究计划深度（需结合微纳电子器件、智能芯片、EDA自动化等前沿领域，展示技术路线图与创新点）；2）项目经历剖析（重点分析参与过的集成电路项目中的技术难点、解决方案及个人贡献）；3）专业热点追踪（如Chiplet技术、存算一体架构、RISC-V开源指令集等）；4）英语听说能力（需准备专业英语文献精读与学术汇报）。

建议考生提前联系报考导师，获取针对性复习建议。注意关注吉林大学微电子学院官网发布的最新招生简章，确认考试大纲是否有更新（如2023年新增对AI加速器设计方向的考核）。模拟面试可采用"3+X"模式：3分钟研究计划陈述+5分钟导师提问+自由讨论，建议使用Zoom进行全流程录像复盘。最后阶段（考前1个月）应重点突破《集成电路制造工艺》（作者：王志华）中光刻、刻蚀、薄膜沉积等制造工艺章节，该部分在近年真题中占比提升至25%。