厦门大学电子科学系无线电物理、集成电路科学与工程以及人工智能新一代电子信息技术方向考博复习需构建“三位一体”的知识体系，重点突破交叉学科核心理论与前沿技术融合能力。需系统梳理无线电物理基础理论，包括电磁场与微波理论（重点掌握Maxwell方程组在微波器件中的应用）、半导体物理与器件（聚焦pn结、MOSFET及GaN/SiC等宽禁带半导体特性）、信号与系统（强化数字信号处理与通信系统建模能力）。建议以《微波工程》（David M. Pozar）和《半导体器件物理》（Donald A. Neamen）为教材，配合厦门大学《无线电物理导论》课程大纲，完成20个核心知识点的专题笔记。

在集成电路方向，需构建从器件到系统的全链条认知：器件层需掌握FinFET、GAA晶体管结构及三维集成技术；电路层重点突破模拟集成电路设计（运算放大器、ADC/DAC）、数字电路设计（FPGA验证方法学）及系统级设计（SoC架构）；系统层需研究智能传感器、边缘计算芯片等新兴方向。推荐参考《CMOS VLSI Design》（Patterson & Hennessy）和《集成电路设计导论》（王志功），结合厦门大学微电子所近年发表的《集成氮化镓射频功率放大器研究》等论文进行案例学习。

人工智能与新一代电子信息技术交叉领域需建立“算法-芯片-应用”三维复习框架：算法层重点掌握卷积神经网络、Transformer架构及联邦学习算法（参考《深度学习》（Ian Goodfellow））；芯片层研究AI加速器设计（如TPU、NPU架构）、存算一体技术及神经拟态芯片（结合厦门大学人工智能研究院《类脑计算芯片能效优化研究》）；系统层需关注智能边缘计算、6G通信与AI融合应用（参考《6G：从原理到技术》）。建议每周研读2篇IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques、Nature Electronics等期刊论文，建立技术演进图谱。

考博笔试复习需构建“真题驱动+专题突破”模式：首先收集近5年厦门大学电子科学系无线电物理（814）、集成电路（815）、人工智能（816）科目真题，按高频考点（如微波网络分析、CMOS工艺流程、神经网络训练优化）分类整理，形成3-5套模拟试卷。面试准备应重点打磨3个研究方向（如太赫兹通信、智能传感器芯片、AI-EDA工具链）的深度研究计划，要求包含技术路线图（建议使用甘特图）、创新点论证（结合厦门大学相关实验室资源）及实验方案设计（如基于MathCAD的电路仿真流程）。材料评审环节需突出学术成果转化能力，建议将本科/硕士期间的实验数据（如器件测试曲线、算法准确率对比）制作成可视化图表，重点说明成果对解决“卡脖子”技术难题的贡献。

实践环节建议：1）加入厦门大学微电子学院“射频集成电路设计实验室”或“智能信息处理实验室”参与横向课题（如国家重点研发计划“智能传感器”专项）；2）在厦门火炬高新区半导体企业（如瑞芯微、高云半导体）完成为期3个月的工艺验证实习；3）通过Kaggle平台完成至少2个AI芯片设计竞赛（如“边缘计算资源分配优化”赛道），积累工程实践案例。备考时间规划建议采用“3阶段递进法”：基础强化期（3个月，完成教材通读+实验室基础操作培训）、专题攻坚期（2个月，完成真题训练+论文精读）、模拟冲刺期（1个月，全真模考+导师模拟面试）。特别注意关注2023年新增的“AI+微波系统”交叉研究方向，提前学习《IEEE Journal on Selected Areas in Communications》最新刊载的智能超表面（RIS）相关论文。