北京航空航天大学集成电路工程考博初试主要考察专业基础理论、科研实践能力和学术英语水平，初试科目包括专业课笔试（835集成电路工程）、英语考试（含阅读与写作）以及综合面试。专业课笔试重点考察半导体物理、集成电路设计原理、数字电路与模拟电路系统设计等核心知识，建议参考《半导体器件物理》（施敏著）、《数字集成电路设计》（王卫东著）等教材，结合北航自编讲义《集成电路系统设计》进行系统复习。英语考试侧重学术文献阅读与写作，需掌握科技英语语法规范，熟练阅读IEEE/ACM论文摘要，写作部分注意学术论文章节结构与逻辑表达，推荐精读《学术英语写作指南》（潘正莲著）和《科技英语翻译技巧》（刘立新著）。综合面试注重科研经历与项目成果展示，建议提前整理实验数据、专利论文等成果材料，重点准备芯片设计流片经验、EDA工具链应用、先进封装技术等热点问题。考博英语需达到CET-6水平，建议每周精读2篇IEEE Transactions论文并撰写技术综述。专业课复习可采用"3+1"模式：3小时攻克半导体器件物理与集成电路系统设计，1小时强化数字/模拟电路设计案例，近三年真题重复率约35%，建议建立错题本分类记录CMOS工艺优化、FPGA设计流程等高频考点。面试环节注意着装规范，携带3份代表作原件（含学生版期刊封面），重点准备与报考导师研究方向相关的技术问题，如2023年复试中涉及RISC-V架构优化、3D封装可靠性测试等前沿议题。建议关注北航集成电路学院官网发布的《研究生招生专业目录》动态调整说明，特别注意2024年新增的"智能芯片系统设计"考核模块，需补充学习《SoC设计：从架构到验证》（赵炯著）。