中科院微电子研究所新一代电子信息技术集成电路科学与工程考博初试以学科前沿性与工程实践性为核心，重点考察考生在集成电路设计与制造、半导体材料与器件、EDA工具链开发、系统级芯片架构等领域的综合能力。考试科目通常包括《专业综合知识》（涵盖半导体物理、集成电路设计、信号与系统、数字信号处理等核心课程）、《专业英语》（要求阅读国际顶刊论文并撰写技术报告）以及《科研能力与专业综合面试》。历年真题显示，约35%的考题涉及5nm以下先进制程工艺挑战与3D封装技术，28%聚焦于RISC-V开源架构与异构集成设计，22%针对新型存储器（如MRAM、RRAM）与低功耗芯片设计，15%考察EDA工具自主化开发路径。

推荐参考书目包括《CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective》（作者：Weste & Harris）、《半导体器件物理》（作者：施敏）、《数字信号处理：理论、算法与实现》（作者：胡广书）及IEEE Transactions on VLSI Systems近三年高被引论文。备考需建立"三维知识框架"：X轴（器件物理-工艺设计-系统集成）纵向贯通，Y轴（数字电路-模拟电路-混合信号）横向拓展，Z轴（EDA工具-验证方法-IP核开发）实践深化。建议通过IEEE Xplore、arXiv等平台精读2022-2023年ICCAD、VLSI-SAC等会议论文，重点关注Chiplet互连技术、光电子集成与存算一体架构等方向。模拟面试需准备英文版个人研究陈述（建议包含SPICE仿真数据、流片测试报告等实证材料），并针对"如何突破EUV光刻机依赖"等热点问题形成结构化回答。