集成电路科学与工程作为信息技术的核心支撑学科，在中山大学考博选拔中具有鲜明的学科交叉性和前沿技术导向性。考生需系统掌握半导体器件物理、集成电路设计方法学、EDA工具链等核心知识体系，重点研读《CMOS VLSI Design: A Circuits and Systems Perspective》（ third edition）中关于CMOS工艺优化、时序分析、功耗管理的理论框架，结合《Digital Integrated Circuits: A Design Perspective》中先进制程下晶体管非理想效应建模的案例分析。建议同步研读IEEE Transactions on VLSI Systems近五年关于异构集成、存算一体架构、三维封装技术的论文，关注中山大学微电子所提出的"存算协同芯片架构"研究范式。

在模拟电路设计方向，需深入理解《Design of Analog CMOS Circuits》中噪声分析、版图匹配等关键技术，针对中山大学生存芯片国家重点实验室在生物医学传感器领域的特色，强化对生物兼容性电路设计、微流控集成工艺的交叉学习。数字电路设计方面，应建立从RTL编码到物理实现的完整知识链，《Verilog HDL高级数字设计》需重点掌握UVM验证方法论，结合中山大学EDA研究中心在低功耗SoC设计中的研究成果，强化对Chiplet设计、RISC-V指令集架构的实践能力。

考生需构建包含器件物理、电路设计、系统集成的三维知识网络，通过《集成电路系统设计导论》理解SoC设计全流程，关注中山大学在存算一体计算、光子集成电路等前沿领域的突破。建议建立"经典教材+领域专著+顶会论文"的三级文献研读体系，重点突破三维封装技术中的热应力分析（参考《3D ICs for Next-Generation Systems》）、先进封装测试中的机器学习辅助缺陷检测等热点问题。针对中山大学"集成电路科学与工程"博士点的考核特点，需在《半导体器件物理与工艺》中深化对FinFET、GAA晶体管迁移机制的理解，结合微电子所的芯片可靠性测试平台开展仿真验证。

备考策略应注重理论联系实际，建议通过中山大学微电子学院官网获取近三年招生简章中的研究方向，针对"智能感知芯片""存算一体架构""先进封装技术"等课题组重点领域，精读相关领域Top 5期刊论文20篇以上。在实验能力培养方面，需熟练掌握Cadence Virtuoso、Mentor Calibre等EDA工具链，结合中山大学提供的芯片设计开放平台，完成至少1项从电路设计到流片验证的完整项目。跨学科融合能力考核重点关注人工智能加速器设计、生物电子交叉领域，建议选修《AI芯片架构设计》《生物医学电子学》等交叉课程，参与中山大学-华为联合实验室的智能传感项目研究。