新一代电子信息技术作为支撑现代科技发展的核心驱动力，在中山大学电子与信息工程学院的学科建设体系中占据战略地位。该领域依托"新一代电子信息技术与系统"国家重点实验室，已形成涵盖集成电路设计与集成系统、智能感知与物联网、无线通信与网络技术、人工智能与类脑计算四大方向的协同创新体系。根据2023年学科评估数据显示，学院在超大规模集成电路测试技术、太赫兹通信系统、神经形态计算等关键领域的研究处于国内领先水平。

在集成电路与系统方向，中山大学构建了从硅基芯片到三维异构集成的全链条研究体系。2022年承担的国家重大专项"智能计算芯片架构与验证平台"取得突破性进展，成功研制出支持万核异构计算的存算一体芯片，实测能效比传统架构提升47%。特别在芯片可靠性领域，提出的基于机器学习的缺陷检测算法已应用于中芯国际12英寸产线，使良品率从92.3%提升至96.8%。值得关注的是，学院与华为海思共建的"智能基带芯片联合实验室"在5G/6G多模信号处理算法上取得重要突破，相关成果发表于《IEEE Transactions on Mobile Computing》2023年特刊。

智能感知与物联网方向聚焦"端-边-云"协同计算架构创新。2023年承担的"国家重点研发计划"项目"智能感知物联网关键技术与示范应用"构建了全球首个支持十亿级设备动态组网的时空感知网络，在粤港澳大湾区部署的试点工程中，环境监测数据采集效率提升300%。在医疗物联网领域，研发的柔性电子皮肤传感器成功实现连续72小时心电监测，检测精度达到传统设备水平的89.7%。值得关注的是，与中山大学医学院联合开发的"智慧康复辅具系统"已通过国家二类医疗器械认证，累计服务残障人士超5万人次。

无线通信与网络技术方向的前沿研究集中在太赫兹通信与6G网络架构。2022年建成的国内首个连续波太赫兹通信测试平台，实现120GHz频段下3Gbps的实时传输速率，时延抖动控制在0.8ms以内。在6G网络架构方面，提出的"三维超表面-智能反射面"混合组网方案被国际电信联盟(ITU)采纳为候选技术标准，相关论文入选2023年香农通信奖提名。与中兴通讯共建的"6G智能超表面联合实验室"在动态信道估计算法上取得突破，实测误码率较传统方案降低两个数量级。

人工智能与类脑计算方向注重跨学科融合创新。2023年承担的"脑科学与人工智能"重大专项研发的第三代类脑计算芯片"珠江3号"，采用三维堆叠封装技术实现百万突触规模，能效比传统GPU提升8倍。在医疗AI领域，与附属医院合作开发的"智能影像辅助诊断系统"在肺癌筛查中实现97.3%的敏感性和96.1%的特异性，已纳入国家卫健委远程医疗标准。值得关注的是，提出的"动态稀疏化神经网络"理论被《Nature Electronics》2023年专题报道，相关算法被谷歌大脑、Meta AI等机构采用。

备考建议方面，考生需重点掌握三大核心能力：一是构建"技术-产业-政策"三维知识框架，特别是理解《"十四五"国家信息化规划》中关于新一代信息技术的发展要求；二是培养跨学科研究思维，建议选修《计算神经科学》《量子信息基础》等交叉课程；三是提升工程实践能力，参与"华为开发者大赛""中国集成电路产业创新大赛"等实战项目。考试内容将深度结合中山大学"智能+芯片+网络"的学科特色，建议研读2021-2023年学院在《Nature Electronics》《IEEE TPAMI》等顶级期刊发表的126篇论文，重点关注"存算一体架构""太赫兹通信""类脑计算"等关键词。

研究计划撰写需遵循"问题牵引-方法创新-价值创造"的逻辑主线，重点突出原创性、可行性和产业化潜力。例如，在芯片方向可结合"双碳"战略设计低功耗边缘计算芯片；在通信领域可探索"6G+工业互联网"融合组网方案。建议考生建立"文献-专利-标准"三位一体的研究资料库，重点关注华为、中兴、中芯国际等企业的技术白皮书，同时跟踪工信部《物联网新型基础设施建设指南》等政策文件。考试中可能会涉及对《中国制造2025》电子信息技术专项的批判性分析，需准备2-3个具有产业转化价值的创新点。