近年来北京大学电子科学与技术、信息与通信工程专业博士研究生入学考试呈现出鲜明的学科交叉性和技术前沿性特征。在2022年考博真题中，半导体器件物理部分占比达35%，其中肖克利方程在MOSFET特性分析中的应用成为高频考点，要求考生结合能带理论推导亚阈值摆幅公式。特别值得注意的是，2021年出现的量子点单电子晶体管（SET）问题在2022年升级为综合应用题，要求考生从隧穿概率、库仑阻塞效应和温度稳定性三个维度进行系统性分析。

信息与通信工程方向考试持续强化5G/6G关键技术考核，2023年新增"太赫兹通信系统设计"案例分析模块。以某6G信道模型为例，考生需运用射线追踪算法模拟30-300GHz频段传播特性，并对比分析表面等离子体天线与超材料天线的波束赋形能力差异。值得关注的是，2022年首次引入"AI驱动的通信网络优化"开放性题目，要求结合联邦学习框架设计抗干扰的分布式资源调度算法，此类交叉题型占比从15%提升至22%。

考试大纲中"集成电路先进制程工艺"章节近三年考题重复率高达78%，重点考察FinFET与GAA晶体管结构对比、高迁移率沟道材料（如黑磷、二硫化钼）的器件特性，以及三维集成电路中的硅通孔（TSV）制造工艺缺陷分析。2023年新增"后摩尔定律时代"专题，要求考生从量子计算、光子芯片和神经形态计算三个方向阐述技术演进路径。

在科研潜力评估环节，2022年引入"技术路线推演"新题型，给定某新型低功耗芯片设计需求，要求考生在28nm/16nm/5nm三种工艺下进行功耗-性能-面积（PPA）综合优化，并论证选择特定工艺的合理性。2023年升级为"技术商业化评估"，需结合专利布局、产业链协同和市场需求进行可行性分析，此类实践导向题目占比提升至40%。

备考建议应聚焦三大维度：首先构建"器件-系统-算法"三维知识体系，重点突破高迁移率半导体材料、智能反射表面（RIS）和AI辅助设计工具链；其次强化数学建模能力，掌握蒙特卡洛仿真、数字信号处理（DSP）和机器学习算法的交叉应用；最后关注国家重大科技项目动态，如"新一代通信与网络"重点专项中关于太赫兹通信、空天地一体化网络等前沿方向。建议考生建立"真题-文献-专利"三位一体复习机制，近三年北大录取考生平均阅读量达127篇顶刊论文和89项核心专利。