浙江大学集成电路科学与工程考博考试内容涵盖专业基础、科研能力与综合素质评估，考生需系统掌握集成电路设计、制造、封装测试全产业链知识体系。专业科目重点考察模拟电路设计（含运放、ADC/DAC）、数字电路设计（FPGA、SoC架构）、半导体器件物理（MOSFET、GaN/SiC）、EDA工具应用（Cadence、Synopsys）及前沿方向（Chiplet、RISC-V）。参考书目包括《集成电路设计导论》（王志功）、《半导体器件物理》（施敏）、《CMOS VLSI设计》（Weste）等，建议结合浙大实验室近三年发表的SCI论文（如《IEEE TPS》关于先进封装工艺研究）进行拓展学习。

英语考核采用专业文献阅读与翻译，需熟练掌握IEEE会议论文写作范式，重点准备《Nature Electronics》《IEEE Journal of Solid-State Circuits》等顶刊论文的摘要解析。政治理论部分侧重"十四五"国家集成电路产业发展规划、新型举国体制下的半导体攻关政策解读，建议关注《中国集成电路产业白皮书》最新版。

面试环节占比40%，需准备中英文各一份个人研究陈述（800-1000字），突出参与过省级以上集成电路重点项目经历（如省重点研发计划"第三代半导体器件可靠性研究"），展示基于TSV封装的3D IC设计成果（需提供PCB设计文件与仿真报告）。科研经历需用Visio绘制技术路线图，明确解决"高密度封装散热难题"的创新点（如石墨烯导热界面材料应用）。

考试时间安排建议：4-6月完成《数字集成电路设计》与《模拟集成电路设计》核心章节精读（每日3小时），7-9月结合浙大微纳电子研究院招聘要求强化EDA工具实操（Cadence Innovus布局布线、Mentor Calibre DRC检查），10月参加浙江大学集成电路学院组织的"Chiplet封装技术研讨会"积累学术社交资源。特别注意关注浙江大学集成电路学院官网发布的"集成电路科学与工程"方向导师组名单，提前2个月发送研究计划（需包含工艺参数优化方案，如FinFET晶体管栅极长度对漏电流的量化分析）。

备考资料获取途径：浙江大学研究生招生网下载历年统考真题（2018-2022年），中国大学MOOC《集成电路设计与工艺》慕课（浙江大学戴尔毫教授主讲），IEEE Xplore数据库检索近三年浙大团队在CMOS工艺微结构调控领域发表的12篇论文。模拟面试建议邀请微电子学院在读博士生进行压力测试，重点演练关于"28nm以下FinFET晶体管制造良率提升"的技术答辩。