大连理工大学集成电路工程专业考博备考需系统规划，重点围绕学科核心课程与前沿技术展开。考生应首先明确考试科目构成，通常包括专业课笔试（830集成电路系统设计）、英语水平测试（通常为英语一）以及综合素质面试。专业课参考书目以《集成电路设计与集成系统》（第2版，王金波等著）、《半导体器件物理》（施敏著）、《数字集成电路设计》（Harris著）为主，需深入理解CMOS电路设计、VLSI系统架构、半导体器件特性等基础理论，并结合《CMOS VLSI设计——基于高级EDA工具》（Weste著）掌握现代设计流程。

在复习策略上，建议采用"三阶段递进法"：第一阶段（3-6个月）完成教材精读与知识框架搭建，重点突破CMOS逻辑单元设计、时序分析、版图设计等核心章节，配合《数字集成电路设计实践》中的典型例题强化工程思维；第二阶段（2-3个月）进行专题突破，针对DFT设计、低功耗优化、EDA工具链应用等前沿方向，参考《集成电路测试》（王军著）与IEEE Transactions on VLSI Systems近期论文拓展视野；第三阶段（1个月）实施模拟实战，通过大连理工历年真题（可从学校研究生院官网或知网获取）训练解题速度，同时关注2023年新增的"芯片可靠性分析"考点。

英语备考需侧重专业文献阅读能力培养，建议精读《IEEE Journal of Solid-State Circuits》近三年综述论文，掌握技术论文的写作范式。政治复习应聚焦二十大报告中的科技强国战略，结合《中国制造2025》政策文件理解集成电路产业政策导向。面试准备需重点准备三个方向：一是阐述对大连理工大学"集成电路设计与封装融合"学科特色的认知；二是展示基于Cadence/ Synopsys工具链的完整设计项目经历；三是针对新型存储器、Chiplet技术等热点问题进行学术观点阐述。

特别提醒考生注意2024年考试大纲新增的"人工智能加速器设计"考点，建议补充《AI芯片架构设计》（李明等著）相关内容。备考过程中应定期参加大连理工大学集成电路学院组织的学术沙龙（通常每月最后一周周五15:00在A6-2103举行），与在读博士生交流最新科研动态。最后阶段的模拟面试需重点训练3分钟专业陈述能力，可参考学院往届优秀博士生面试视频（存于校内OA系统/研究生教学平台）进行镜面试练。